SMT --- وبالتحديد: اختصار اللغة الإنجليزية" ؛ تقنية Surface mount&مثل ؛.
إنها تقنية مثبتة على السطح ، وهي طريقة تركيب تقليدية نسبيًا. عيبه هو أنه كبير نسبيًا ، مما يحد من تصغير LCM. ——--———-—--------------------------------
---------------------------------
COB --- وبالتحديد: اختصار"؛ Chip On Board"؛ باللغة الإنجليزية.
الشريحة مستعبدة على ثنائي الفينيل متعدد الكلور. - ----------------------------------------
TAB - وبالتحديد: اختصار"؛ Tape Aotomated Bonding"؛ باللغة الإنجليزية.
إنها طريقة توصيل مادة لاصقة موصلة متباينة الخواص. نوع الحزمة هو TCP (حزمة TapeCarrier) IC باستخدام غراء موصل متباين الخواص للتثبيت على شاشات الكريستال السائل وثنائي الفينيل متعدد الكلور على التوالي. يمكن أن يقلل هذا النوع من طريقة التثبيت من وزن وحجم LCM ، كما أن تركيبه مريح والموثوقية أفضل!
-——------------------------------------
coG --- وبالتحديد: اختصار"؛ Chip On Glass"؛ باللغة الإنجليزية.
أي أن الشريحة ملتصقة مباشرة بالزجاج. يمكن لطريقة التثبيت هذه أن تقلل بشكل كبير من حجم وحدة LCD بأكملها ويسهل إنتاجها بكميات كبيرة. إنه أكثر ملاءمة لشاشات LCD المستخدمة في المنتجات الإلكترونية الاستهلاكية ، مثل الهواتف المحمولة وأجهزة المساعد الرقمي الشخصي وغيرها من المنتجات الإلكترونية المحمولة.
-——--------------—---------------------
COF --- وبالتحديد: اختصار"؛ Chip On Film"؛ باللغة الإنجليزية.
أي أن الشريحة مثبتة مباشرة على ثنائي الفينيل متعدد الكلور المرن. يتميز هذا النوع من طرق الاتصال بدرجة تكامل عالية نسبيًا ، ويمكن أيضًا تركيب المكونات الطرفية على ثنائي الفينيل متعدد الكلور مرن مع IC. هذه تقنية ناشئة الآن.
