SMT --- وبالتحديد: اختصار اللغة الإنجليزية" ؛ تقنية Surface mount&مثل ؛.
إنها تقنية مثبتة على السطح ، وهي طريقة تركيب تقليدية نسبيًا. عيبه هو أنه كبير نسبيًا ، مما يحد من تصغير LCM. ----------------------------------
coOB --- وبالتحديد: اختصار"؛ Chip On Board"؛ باللغة الإنجليزية. الشريحة مستعبدة على ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
TAB - وبالتحديد: اختصار"؛ Tape Aotomated Bonding"؛ باللغة الإنجليزية.
إنها طريقة توصيل مادة لاصقة موصلة متباينة الخواص. يتم تثبيت IC الذي يكون شكل عبوته هو TCP (حزمة حامل الشريط) على شاشة LCD و PCB على التوالي باستخدام لاصق موصل متباين الخواص. يمكن أن يقلل هذا النوع من طريقة التثبيت من وزن وحجم LCM ، كما أن تركيبه مريح والموثوقية أفضل!
coG --- وبالتحديد: اختصار"؛ Chip On Glass"؛ باللغة الإنجليزية.
أي أن الشريحة ملتصقة مباشرة بالزجاج. هذا النوع من التثبيت يمكن أن يقلل بشكل كبير من حجم وحدة LCD بأكملها ، ويسهل إنتاجه بكميات كبيرة. إنه أكثر ملاءمة لشاشات الكريستال السائل المستخدمة في المنتجات الإلكترونية الاستهلاكية ، مثل الهواتف المحمولة وأجهزة المساعد الرقمي الشخصي وغيرها من المنتجات الإلكترونية المحمولة.
coF --- وهذا هو: اختصار"؛ Chip On Film"؛ باللغة الإنجليزية.
أي أن الشريحة مثبتة مباشرة على التوت ثنائي الفينيل متعدد الكلور. يتميز هذا النوع من طرق الاتصال بدرجة تكامل عالية نسبيًا ، ويمكن أيضًا تركيب المكونات الطرفية على ثنائي الفينيل متعدد الكلور مرن مع IC. هذه تقنية ناشئة الآن.
