طرق تغليف Ic الشائعة هي: COB.COG.COF، SMT، TAB هذه الأنواع الخمسة ، تستخدم شركتنا بشكل أساسي طرق تغليف COB و COG ، دع&تقدم طرق التغليف المختلفة أدناه.
cOB: COB هو الاختصار الإنجليزي لـ Chip On Board ، وهي طريقة معالجة أخرى للوحة دائرة محرك LCM.
في هذه العملية ، يتم توصيل الرقاقة العارية مباشرة بالموضع المحدد للوحة PCB باستخدام الغراء اللاصق ، ثم يتم توصيل قطب الرقاقة باللوحة المقابلة للوحة PCB من خلال سلك الألمنيوم المستخدم بواسطة آلة اللحام ، ثم رقاقة متصلة بالألمنيوم بواسطة غراء الحمل. يتم إحكام إغلاق السلك وظهوره على السطح ، بحيث يمكن تحقيق التوصيل الكهربائي والميكانيكي بين الشريحة والقطب الكهربي للوحة الدائرة. تتضمن العملية بشكل أساسي العمليات السبع للالتصاق والمعالجة واللحام بالضغط والاختبار والختم والمعالجة والاختبار.
تستخدم عملية COB شريحة مكشوفة صغيرة ، وتتميز أجهزتها بدقة أعلى. لها تأثيرات خطية أكبر ، وفجوة أصغر ، ومساحة أصغر. يتم معالجة لوحة PCB بعد أن يتم لحام الرقاقة وضغطها. ، حماية الختم ، بحيث لا تتضرر مفاصل اللحام وأسلاك اللحام من الخارج ، وتكون الموثوقية عالية ، ولكن بعد التلف ، لا يمكن إصلاحها ولا يمكن إلغاؤها إلا.
coG: coG هو الاختصار الإنجليزي لـ Chip On Glass. إنها طريقة معالجة تربط مباشرة شاشة LCD ودائرة IC.
هذه العملية هي لصق شريحة LSLIC المخصصة المخصصة لشاشات الكريستال السائل على مساحة صغيرة من تصميم مركز الرصاص الخارجي لشاشة LCD ، ثم استخدام مباعد الضغط لتلحيم المحطات معًا وفقًا للمتطلبات ، ثم إسقاط قطرة من غراء الختم على أعلى. تم تصميم هذا&وطرف الإدخال الخاص بـ IC أيضًا على زجاج الرصاص الخارجي لشاشة LCD ، وهو أيضًا ملحوم بالضغط إلى طرف الإدخال في الشريحة. في هذا الوقت ، شكلت شاشة LCD مع الشريحة وحدة كاملة نسبيًا. وحدة LCD جاهزة ، فقط قم بتوصيلها بـ PCB عن طريق الضغط الساخن.
تتضمن العملية بشكل أساسي العمليات السبع لوضع الشاشة ، ووضع ACF ، ووضع الرقاقة ، وفحص المحاذاة ، وربط الرقاقة ، والغراء الختم ، والفحص.
COF: COF هو الاختصار الإنجليزي لـ Chip onFilm. هو ضغط لحام شريحة الدائرة المتكاملة على حزام نقل الفيلم الناعم ، ثم استخدام غراء موصل متباين الخواص لتوصيل حزام نقل الفيلم الناعم بالرصاص الخارجي لجهاز عرض تسجيل السائل. تستخدم هذه الطريقة بشكل أساسي لأنظمة العرض التي تتطلب حجمًا صغيرًا.
SMT: SMT هو الاختصار الإنجليزي لتقنية SurfaceMounted ، والترجمة الصينية هي تقنية تثبيت السطح.
تعد عملية SMT إحدى عمليات التصنيع الخاصة بلوحة دائرة محرك شاشة العرض البلورية السائلة (لوحة PCB). إنها معدات التنسيب المستخدمة لربط المكونات المركبة (الرقائق ، المقاومات ، المكثفات ، إلخ) بلوحة PCB المقابلة المطبوعة باستخدام معجون اللحام.طريقة معالجة يتم فيها لحام عنصر اللحام على لوحة PCB في الجزء العلوي من اللوحة الموقف ومن خلال إعداد إعادة التدفق.
TAB: TAB هو الاختصار الإنجليزي لـ TapeAutomated Bonding. إنها طريقة معالجة يتم فيها ربط شريط مرن بدائرة محرك من خلال ACF (فيلم موصل متباين الخواص) ويتم ضغطه على الساخن تحت درجة حرارة وضغط ووقت معينين لتحقيق الاتصال بين الشاشة ولوحة دائرة جيب المحرك. يتضمن بشكل أساسي العمليات الأربع للضغط المسبق لـ ACF ، وفحص المحاذاة ، والضغط الرئيسي والكشف.
