1. سير عملية COG موضح أدناه.
شاشة LCD -> ؛ الصق ACF على الشاشة -> ؛ أخرج الرقاقة العارية من صينية الرقائق -> ؛ تحقق من علامة المحاذاة للرقاقة المجردة -> ؛ تحقق من علامة المحاذاة على شاشة LCD -> ؛ قم بمحاذاة الشريحة مع شاشة LCD-> ؛ يقوم رأس الضغط الساخن بتثبيت الشريحة وشاشة LCD معًا -> ؛ اكتمال عملية الترابط بأكملها
2. نقاط العملية
(1) عند ربط IC ، فإن علامة محاذاة IC مطلوبة لمطابقة علامة المحاذاة على شاشة LCD ؛
(2) من الضروري استخدام قطعة قماش خالية من الغبار مغموسة في مذيب لإزالة المواد الغريبة في منطقة الضغط على شاشة LCD ، واستخدام مصباح الأشعة فوق البنفسجية لإزالة المواد العضوية في منطقة الضغط على شاشة LCD ؛ (3) دقة مرفق ACF هي 100uM ؛
(4) انتبه لظروف تخزين ACF وتحكم في وقت ربط ACF ودرجة حرارة الضغط الساخنة وضغط رأس الضغط. معدل تفاعل ACF مطلوب للوصول إلى أكثر من 80٪. على سبيل المثال ، استخدم Hitachi (HITACHI) AC-8304Y ACF ، وظروف التخزين الخاصة به هي: عند درجة حرارة الغرفة حوالي 25 درجة مئوية والرطوبة 70٪ رطوبة نسبية ، تكون فترة الصلاحية شهرًا واحدًا ؛ عندما تكون درجة الحرارة -10 درجة مئوية ~ 5 درجة مئوية ، تكون فترة الصلاحية 6 أشهر. شروط عملية استخدام ACF: لصق درجة حرارة ACF 100 ± 10RC (درجة الحرارة الفعلية لـ ACF) ، الضغط حوالي 1Mpa ، الوقت 1 ~ 5 ثوان ، الضغط الرئيسي حوالي 50 ~ 150Mpa (يشير إلى الضغط على كل ICBUMP ، وفقًا للكرة الموصلة في ACF يحدد تأثير الضغط حجم الضغط). تبلغ درجة حرارة ACF 220 ± 20RC (درجة الحرارة الفعلية لـ ACF) ، والوقت من 7 إلى 10 ثوانٍ. يجب وضع جميع ACFs في درجة حرارة الغرفة لمدة ساعة واحدة بعد إخراجها من الثلاجة قبل فتح العبوة ؛
(5) من الضروري ضمان إنتاجية عملية الطباعة الحجرية قبل المعالجة ، والتحكم الصارم في الأقلام المكسورة والأقلام المستمرة (بشكل أساسي في واجهة IC) ؛ (6) تحتاج شاشات LCD إلى اختبار صارم لمنع نفايات المنتجات من فقدان الاختبار ، مما يؤدي إلى هدر المواد وضعف الجودة ؛
(7) الفحص الكامل تحت المجهر لمنع القلم المكسور من التدفق ، يتطلب على الأقل 5 مسافات بادئة للجسيمات الموصلة على القطب الكهربائي IC ، ولا يمكن أن تتلامس النتوءات المجاورة مع بعضها البعض ؛ (8) يجب اختبار المنتجات النهائية من COG بنسبة 100٪ ؛
(9) تعد منتجات COG-LCD بشكل عام منتجات عالية الكثافة. أثناء التصنيع ، يجب أن تكون دقة قسم الطباعة الحجرية الضوئية أعلى ، ويكون فيلم توجيه PI وتوحيد الاحتكاك أفضل ، وتكون فجوة الخط أقل من 15 ميكرومتر. ) عملية لتجنب انقطاع الدائرة القصيرة ، العرض غير المتكافئ ، الحديث المتبادل ، واستهلاك التيار الكبير ؛
(10) تشمل المنتجات المعيبة الشائعة لـ COG: جسم غريب IC ، فجوة IC سيئة ، ضعف مرفق ACF ، اختلال IC ، سماكة IC غير متساوية ، اتصال IC ضعيف ، صدع / خدش IC ، ضعيف IC BUMP ، إلخ.
3. دقة الطباعة الحجرية تشير دقة الطباعة الحجرية إلى الحجم الدقيق للخطوط والفجوات التي يمكن حفرها عند عمل شاشات LCD. منتجات COG هي في الغالب منتجات عالية الكثافة ، والأسلاك بين LCD و IC أكثر كثافة. تكون قيمة PITCH (عرض الخط بالإضافة إلى تباعد الأسطر) لمنتج COG أقل من 50uM ، وخط واجهة IC بشكل عام أقل من 40uM. في الوقت الحالي ، يتحكم بعض المصنعين المحليين في قيمة PITCH لمنتجات COG الخاصة بهم عند 20uM ، مما يعني أن دقة معالجة فجوة الرصاص أو الخط قد وصلت إلى حوالي 10uM.
4. تتطلب المادة زجاجًا موصلًا شفافًا (أي ، طبقة شفافة موصلة مطلية على سطح الزجاج مع تسطيح جيد ، نفاذية عالية ، وفتحة صغيرة). قيمة المقاومة منخفضة. تكون مقاومة الألواح عمومًا في حدود 30Q ، تتطلب PI (مواد البولي أميد مثل الإيمينات ومواد التوجيه) والبلورات السائلة وما إلى ذلك درجة نقاء عالية ، أي مقاومة عالية. ACF
(غشاء موصل متباين الخواص) هو فيلم موصل متباين الخواص يقوم بتوصيل الكهرباء في الاتجاه الرأسي ويعزلها في الاتجاه الأفقي. المكونات الرئيسية هي جزيئات لاصقة وموصلة.
5. متطلبات النظافة تتطلب عملية إنتاج منتجات COG مستوى نظافة 1000 ، أي تركيز الجسيمات> ؛=0.5 ميكرون في الغرفة النظيفة&لتر ؛=1000 جسيم / لتر.
