عملية التصنيع COG لها تاريخ من التطوير لما يقرب من عشر سنوات. تطورها لا ينفصل عن التصغير والنحافة الفائقة للدوائر المتكاملة وصقل دقة الطباعة الحجرية لشاشة LCD. لقد أنتجت شركتنا شاشات COG LCD لما يقرب من 6 سنوات. مع مرور الوقت ، اكتسبت الكثير من الخبرة القيمة.
1. سير عملية COG موضح أدناه.
شاشة LCD -> ؛ لصق ACF Banggang على الشاشة -> ؛ أخرج الرقاقة العارية من صينية الرقائق -> ؛ تحقق من علامة المحاذاة للرقاقة المجردة -> ؛ تحقق من علامة المحاذاة على شاشة LCD -> ؛ قم بمحاذاة الشريحة مع شاشة LCD -> ؛ يقوم رأس الضغط الساخن بتثبيت الشريحة وشاشة LCD في الأعلى -> ؛ اكتملت عملية الربط بأكملها
2. نقاط العملية
(1) عند ربط IC ، فإن علامة محاذاة IC مطلوبة لمطابقة علامة المحاذاة على شاشة LCD ؛
(2) من الضروري استخدام قطعة قماش خالية من الغبار مغموسة في مذيب لإزالة المواد الغريبة في منطقة الضغط على شاشة LCD ، واستخدام مصباح الأشعة فوق البنفسجية لإزالة المواد العضوية في منطقة الضغط على شاشة LCD ؛ (3) دقة مرفق ACF هي 100uM ؛
(4) انتبه لظروف تخزين ACF وتحكم في وقت ربط ACF ودرجة حرارة الضغط الساخنة وضغط رأس الضغط. معدل تفاعل ACF مطلوب للوصول إلى أكثر من 80٪. على سبيل المثال ، استخدم Hitachi (HITACHI) AC-8304Y ACF ، وظروف التخزين الخاصة به هي: عند درجة حرارة الغرفة حوالي 25R ℃ والرطوبة 70٪ RH ، تكون فترة الصلاحية شهرًا واحدًا ؛ عندما تكون درجة الحرارة -10 ℃ ~ 5C ، تكون فترة الصلاحية 6 أشهر. شروط عملية استخدام ACF: لصق درجة حرارة ACF 100 ± 10C (درجة الحرارة الفعلية لـ ACF) ، الضغط حوالي 1Mpa ، الوقت 1 ~ 5 ثوان ، الضغط الرئيسي حوالي 50 ~ 150Mpa (يشير إلى الضغط على كل ICBUMP ، وفقًا للكرة الموصلة في ACF يحدد تأثير الضغط حجم الضغط). تبلغ درجة حرارة ACF 220 ± 20 درجة مئوية (درجة الحرارة الفعلية لـ ACF) ، والوقت هو 7-10 ثوانٍ. يجب وضع جميع ACFs في درجة حرارة الغرفة لمدة ساعة واحدة بعد إخراجها من الثلاجة قبل فتح العبوة ؛
(5) من الضروري ضمان إنتاجية عملية الطباعة الليثوغرافية قبل المعالجة ، والتحكم الصارم في الأقلام المكسورة والأقلام المستمرة (بشكل أساسي في واجهة IC) ؛ (6) تحتاج شاشات LCD إلى اختبار صارم لمنع نفايات المنتجات من فقدان الاختبار ، مما يؤدي إلى هدر المواد وضعف الجودة ؛
(7) الفحص الكامل تحت المجهر لمنع القلم المكسور من التدفق ، يتطلب على الأقل 5 مسافات بادئة للجسيمات الموصلة على القطب الكهربي ، بحيث لا تتمكن BUMPs المجاورة من الاتصال ببعضها البعض ؛ (8) يجب اختبار منتجات COG بنسبة 100٪ ؛
(9) تعد منتجات COG-LCD بشكل عام منتجات عالية الكثافة. أثناء التصنيع ، يجب أن تكون دقة قسم الليثوغرافيا الضوئية عالية ، ويكون فيلم توجيه PI وتوحيد الاحتكاك أفضل. عندما تكون فجوة الخط أقل من 15uM ، يلزم زيادة عملية TOP (طبقة عزل الطلاء) لتجنب فواصل الدائرة القصيرة ، والعرض غير المتكافئ ، والتداخل ، والاستهلاك الحالي الكبير ؛
(10) تشمل المنتجات المعيبة الشائعة لـ COG: جسم غريب IC ، مسافة بادئة IC ، ضعف مرفق ACF ، إزاحة محاذاة IC ، سماكة IC غير متساوية ، لقاء كهربائي IC ، صدع / خدش IC ، ICBUMP ، إلخ.
3. دقة الطباعة الحجرية تشير دقة الطباعة الحجرية إلى الحجم الدقيق للخطوط والفجوات التي يمكن حفرها عند عمل شاشات LCD. منتجات COG هي في الغالب منتجات عالية الكثافة ، والأسلاك بين LCD و IC أكثر كثافة. تكون قيمة PITCH (عرض الخط بالإضافة إلى تباعد الأسطر) لمنتج COG أقل من 50uM ، وخط واجهة IC بشكل عام أقل من 40uM. في الوقت الحالي ، يتحكم بعض المصنعين المحليين في قيمة PITCH لمنتجات COG الخاصة بهم عند 20uM ، مما يعني أن دقة معالجة فجوة الرصاص أو الخط قد وصلت إلى حوالي 10uM.
4. تتطلب المادة زجاجًا موصلًا شفافًا (أي ، طبقة شفافة موصلة مطلية على سطح الزجاج مع تسطيح جيد ، نفاذية عالية ، وفتحة صغيرة). قيمة المقاومة منخفضة. تكون مقاومة الألواح عمومًا في حدود 30Q ، تتطلب PI (مواد البولي أميد مثل الإيمينات ومواد التوجيه) والبلورات السائلة وما إلى ذلك درجة نقاء عالية ، أي مقاومة عالية. ACF
(غشاء موصل متباين الخواص) هو فيلم موصل متباين الخواص يقوم بتوصيل الكهرباء في الاتجاه العمودي ومعزول في الاتجاه الأفقي. المكونات الرئيسية هي جزيئات لاصقة وموصلة.
5. متطلبات النظافة تتطلب عملية إنتاج منتجات COG مستوى نظافة 1000 ، أي تركيز الجسيمات> ؛=0.5 ميكرون في الغرفة النظيفة&لتر ؛=1000 جسيم / لتر.
