عملية تغليف البوليفيين
في المقالة السابقة ، تحدثنا عن طريقة لحام COB ، ثم سنتحدث عن عملية تغليف COB.
الخطوة الأولى: توسيع البلورة. يتم استخدام آلة التمدد لتوسيع فيلم رقاقة LED بالكامل بشكل موحد الذي توفره الشركة المصنعة ، بحيث يتم تفكيك رقائق LED المرتبة بإحكام المتصلة بسطح الفيلم ، مما يؤدي إلى بلورة الشوكة.
الخطوة 2: لاصق. ضع الحلقة الكريستالية الممتدة على سطح ماكينة اللصق حيث تم كشط طبقة العجينة الفضية ، ثم ضع عجينة الفضة. مناسبة لرقائق LED السائبة. استخدم موزعًا لتقطيع الكمية المناسبة من معجون الفضة على لوحة الدوائر المطبوعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور.
الخطوة الثالثة: ضع حلقة التمدد البلورية المحضرة بمعجون الفضة في حامل الكريستال الشائك ، ثم يخترق المشغل شريحة LED على لوحة الدوائر المطبوعة PCB بقلم بلوري تحت المجهر.
الخطوة 4: ضع لوحة الدوائر المطبوعة PCB المثقوبة في فرن دورة حرارية واتركها تقف عند درجة حرارة ثابتة لفترة من الوقت ، وانتظر حتى يتم إخراج عجينة الفضة بعد المعالجة (لا تتركها لفترة طويلة ، وإلا فإن طلاء رقاقة LED سيكون أصفر مخبوزًا ، أي: الأكسدة سوف تسبب صعوبات في الترابط). إذا كان هناك ترابط بشريحة LED ، فأنت بحاجة إلى القيام بالخطوات المذكورة أعلاه ؛ إذا كان لديك رابط رقاقة IC فقط ، فيمكنك إلغاء الخطوات المذكورة أعلاه.
الخطوة الخامسة: الصق الرقاقة. استخدم موزعًا لوضع كمية مناسبة من الغراء الأحمر (أو الغراء الأسود) على موضع IC على لوحة الدوائر المطبوعة PCB ، ثم استخدم جهازًا مضادًا للكهرباء الساكنة (قلم شفط فراغ) لوضع قالب IC بشكل صحيح على الغراء الأحمر أو الغراء الأسود.
الخطوة السادسة: التجفيف. ضع القالب الملصق في فرن دورة حرارية ، وضعه على لوح تسخين مسطح كبير عند درجة حرارة ثابتة لفترة من الوقت ، مما قد يسمح له أيضًا بالتصلب بشكل طبيعي (لفترة طويلة).
الخطوة السابعة: الربط (أي الأسلاك). يتم استخدام آلة ربط أسلاك الألمنيوم لسد الرقاقة (قالب LED أو رقاقة IC) مع سلك الألمنيوم المقابل على لوحة PCB ، أي أن الرصاص الداخلي على COB ملحوم.
الخطوة الثامنة: الاختبار الأولي. استخدم أدوات اختبار خاصة (معدات اختبار مختلفة لـ COB لأغراض مختلفة ، أبسطها هو مصدر طاقة ثابت عالي الدقة) لاختبار COB ، وإعادة إصلاح بعض اللوحات غير المؤهلة.
الخطوة التاسعة: الاستغناء. استخدم موزعًا لتطبيق كمية مناسبة من الغراء AB على قالب LED المترابط بالفعل. يتم تعبئة IC مع فينيل ، ثم يتم تعبئتها وفقًا لمتطلبات العميل&# 39 ؛ s.
الخطوة العاشرة: المعالجة. ضع لوحة الدوائر المطبوعة PCB المختومة في فرن دورة حرارية واتركها تقف عند درجة حرارة ثابتة ، ويمكن ضبط أوقات التجفيف المختلفة وفقًا للمتطلبات.
الخطوة الحادية عشرة: الاختبار اللاحق. يتم بعد ذلك اختبار لوحة الدوائر المطبوعة PCB المعبأة بالفعل من أجل الأداء الكهربائي باستخدام أداة فحص خاصة للتمييز بين الجيد والسيئ والجيد والسيئ.
بالمقارنة مع تقنيات التغليف الأخرى ، فإن تقنية COB أرخص (حوالي 1/3 فقط من نفس الشريحة) ، وتوفر مساحة أكبر وأكثر نضجًا. ومع ذلك ، من المستحيل أن تكون أي تقنية ناشئة مثالية عند ظهورها لأول مرة. ستتطلب تقنية COB أيضًا آلات لحام وآلات تعبئة إضافية ، وأحيانًا لا تواكب السرعة ، وتكون متطلبات وضع ثنائي الفينيل متعدد الكلور للبيئة أكثر صرامة واستحالة. عيوب مثل الصيانة.
يمكن أن يؤدي تخطيط الرقاقة الموجودة على اللوحة (COB) لبعض اللوحات إلى تحسين أداء إشارات IC ، لأنها أزالت الآن جزءًا كبيرًا أو كل الحزمة ، مما يعني أنه تمت إزالة معظم أو كل المكونات الطفيلية. ومع ذلك ، باستخدام هذه التقنيات ، قد تكون هناك أيضًا بعض مشكلات الأداء. في كل هذه التصميمات ، نظرًا لشريحة إطار الرصاص أو شعار BGA ، قد لا تكون الركيزة متصلة جيدًا بـ VCC أو الأرض. تشمل المشكلات المحتملة مشكلات معامل التمدد الحراري (CTE) وضعف توصيلات الركيزة.
