مع التطور السريع لتكنولوجيا العرض ، في الآونة الأخيرة ، أصبحت منتجات تغليف COB مفضلة جديدة ساخنة في سوق العرض المتوسطة إلى الراقية ، وأصبحت اتجاه شاشات العرض المستقبلية. ما هو COB؟ دع المحرر يعطيك مقدمة مفصلة اليوم:
تقنية شاشة LED
في الوقت الحاضر ، هناك نموذجان رئيسيان لتكنولوجيا التعبئة والتغليف لشاشات LED صغيرة الملعب بالألوان الكاملة ، أحدهما هو تقنية مكونات تركيب سطح SMD ، والآخر هو تقنية التعبئة والتغليف المتكاملة COB. تم تقديم مكونات التركيب السطحي منذ حوالي عشرين عاما. من المكونات السلبية إلى المكونات النشطة والدوائر المتكاملة ، أصبحت في النهاية أجهزة تثبيت سطحية (SMD) ويمكن تجميعها بواسطة معدات الانتقاء والمكان. COB هي تقنية تغليف جديدة تماما تم تطبيقها فقط على شاشات LED الملونة بالكامل على نطاق واسع في السنوات الأخيرة.
تكنولوجيا التعبئة والتغليف SMD
SMD: هو اختصار للأجهزة المثبتة على السطح ، مما يعني: جهاز تركيب السطح ، وهو أحد مكونات SMT (تقنية تركيب السطح). في الوقت الحاضر ، تعتمد شاشات LED الداخلية بالألوان الكاملة بشكل أساسي SMD ثلاثي في واحد مثبت على السطح ، والذي يشير إلى تقنية التعبئة والتغليف لتغليف مصابيح SMT بثلاثة ألوان مختلفة من رقائق RGB LED في نفس الجل في فترة زمنية معينة لتشكيل وحدة عرض.
تتمثل العملية الرئيسية في تغليف شريحة LED الباعثة للضوء في القوس لتشكيل حبات المصباح (أجزاء تركيب سطح SMD) ، ثم يتم توصيل حبات المصباح بلوحة PCB من خلال اللحام. ثم ضع أجزاء التثبيت السطحي ولوح ثنائي الفينيل متعدد الكلور في فرن عالي الحرارة للتلبيد والتصلب (لحام إعادة التدفق) ، ثم استخدم تقنية اللحام بالضغط لتوصيل LED بأسلاك LED ، وأخيرا قم بتغليف القوس براتنجات الايبوكسي لتشكيل وحدة عرض. ثم يتم ربط الوحدات في وحدات.
تكنولوجيا التعبئة والتغليف SMD
تكنولوجيا التعبئة والتغليف SMD
المواد الأساسية لعملية SMD:
قوس: التوصيل والدعم وتبديد الحرارة. يتم تشكيل معظم مواد القوس عن طريق الطلاء الكهربائي ، وتتكون من خمس طبقات من المواد والنحاس والنيكل والنحاس والفضة من الداخل إلى الخارج.
رقاقة LED: الشريحة هي المكون الرئيسي لمصباح LED ، وهي مادة أشباه الموصلات الباعثة للضوء.
سلك موصل: قم بتوصيل شريحة PAD (وسادة) والقوس ، واجعلها موصلة.
راتنجات الايبوكسي: يحمي الهيكل الداخلي لحبة المصباح ، ويمكن أن يغير قليلا اللون الباعث للضوء والسطوع وزاوية حبة المصباح ؛
تكنولوجيا التعبئة والتغليف COB
COB: هو اختصار ل Chip On Board. يعني: رقاقة على متن تكنولوجيا التعبئة والتغليف؛ أي عملية تغليف أشباه الموصلات التي يتم فيها التصاق الشريحة بالركيزة المترابطة مع الغراء الموصل أو غير الموصل ، ثم ربطها بالأسلاك لتحقيق اتصالها الكهربائي. ببساطة ، يتم تثبيت الشريحة الباعثة للضوء مباشرة على لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور دون الحاجة إلى أقواس وأقدام لحام. بالمقارنة مع نهج SMD التقليدي ، فإن تغليف COB يحذف العمليتين الرئيسيتين لصنع رقائق LED في حبات المصباح ولحام إعادة التدفق. في الأساس ، يتم تجميع الشريحة مباشرة إلى ثنائي الفينيل متعدد الكلور دون تحديد حجم الجهاز المعبأ ، ويمكن تحقيق ترتيب أصغر للملعب النقطي. يعتمد Micro LED الحالي تقنية COB.
تكنولوجيا التعبئة والتغليف COB
بالمقارنة مع خطوات تكنولوجيا التعبئة والتغليف الأخرى ، فإن عملية تقنية COB مبسطة للغاية وبسيطة نسبيا ، كما هو موضح في الشكل أدناه:
تكنولوجيا التعبئة والتغليف COB
ميزات شاشة LED لتقنية تغليف CUP:
1. سوبر "الاستقرار": تقريبا أي أخطاء ولا بقع ميتة.
2. ليس "مبهرا": استخدم مصادر الضوء السطحي بدلا من مصادر الضوء "المبهرة" وغيرها من تقنيات حماية البيئة. السطوع ناعم ويحمي عيون البشر.
3. ليس "صرير": لا تخاف من المطبات ، يمكن مسحها بالماء ، درجة الحماية IP66.
4. لا يوجد "التماس": يمكنك "تخصيص" شاشات الدقة بمقاييس مختلفة.
5. استخدام "حياة طويلة": 24 ساعة و 365 يوما من الاستخدام المستمر لأكثر من 8 سنوات (نظري 10 سنوات).
6. "إنه المستقبل": سيحل محل DLP و LCD و plasma و Projection وشاشة الفيلم وشاشة SMD LED وغيرها من منتجات العرض.
توزيع التباعد المادي المقابل لعمليات التعبئة والتغليف المختلفة لشاشة LED
توزيع التباعد المادي المقابل لعمليات التعبئة والتغليف المختلفة لشاشة LED
في المستقبل ، يمكن أن تكون تقنية العرض الرئيسية Micro-pitch Micro-LED ، والملعب الصغير صغيرا بشكل لا نهائي من الناحية النظرية ، وهي تقنية عرض دقيقة النغمة تعتمد على تغليف COB.
