مع التطوير المستمر لتكنولوجيا شاشة LED ، تم تعزيز ترقية وتطوير وابتكار تكنولوجيا التعبئة والتغليف. اليوم ، سيعرض لك المحرر تقنيات التعبئة والتغليف الرئيسية الست في صناعة LED.
[CSP رقاقة مقياس التعبئة والتغليف] باعتبارها تقنية التعبئة والتغليف الأكثر شعبية لأجهزة LED ، فإن تغليف مقياس رقاقة CSP يتمتع بميزة التصغير ويستخدم على نطاق واسع في الإضاءة الخلفية لجهاز العرض ، ومضات الهاتف المحمول ، إلخ. في التطوير المستقبلي لتغليف الطاقة الشمسية المركزة ، سوف يتطور نحو اتجاه الأداء عالي التكلفة.
[تغليف وحدة إزالة الطاقة] هو وضع دائرة القيادة وخرز المصباح على نفس الركيزة لتحقيق درجة عالية من التكامل بين الاثنين ، ومصادر الطاقة المدمجة ، وتقليل المكثفات الإلكتروليتية. تعد تقنية التعبئة والتغليف هذه أكثر ملاءمة للإنتاج الضخم والآلي وتقلل من تكاليف الإنتاج. .
تتميز [حزمة تقنية Flip-chip LED] بمزايا الكثافة العالية والتيار العالي ، وتقلل من الروابط غير الضرورية ، وتقلل من احتمال الأضواء الميتة ، وتضمن استقرار المنتج وتحسن تبديد حرارة المنتج. هذا هو الحل الأفضل للقيادة الزائدة.
[حزمة EMC] EMC لديه مزايا مقاومة الحرارة ، والحماية من الأشعة فوق البنفسجية ، وصغر الحجم ، والاستقرار العالي. إنه بلاستيك حراري ، خاصة للتطبيقات الخارجية. لديها مزايا بارزة.
[حزمة LED عالية الجهد] LED عالي الجهد هو تحلل الرقائق كبيرة الحجم إلى رقائق صغيرة. تتميز الرقائق الصغيرة بكفاءة مضيئة عالية وانبعاث ضوء موحد ، مما يمكنه تحسين السطوع بشكل فعال وتقليل فرق الجهد ، وبالتالي تقليل تكلفة النظام. هذا هو اتجاه تطوير الصناعة. واحد.
[التعبئة والتغليف المتكاملة COB] يمكن فهم تكامل COB على أنه جسم باعث للضوء يتم فيه دمج شرائح LED متعددة وتعبئتها على نفس الركيزة. لديها مزايا مضادة للوهج ، سطوع عال ، وما إلى ذلك ، يمكن أن تحل مشكلة اختلاف اللون وتبديد الحرارة ، وسوف تتحرك نحو الإنتاج على نطاق واسع في المستقبل. اتجاه التنمية.
